¿Qué es y para qué sirve?1. Bond. Formulado para nutrir el lecho ungueal y lograr que las capas se adhieran correctamente.
Productos complementariosU-DIP SYSTEM x 15ml - Sistema Dipping Powder - BASE - Paso 2U-DIP SYSTEM x 15ml - Sistema Dipping Powder - ACTIVATOR - Paso 3U-DIP SYSTEM x 15ml - Sistema Dipping Powder - TOP COAT - Paso 4U-DIP SYSTEM x 14g - Sistema Dipping Powder - CLEAR POWDER